智匯芯聯(lián)微電子是一家深耕無源物聯(lián)網(wǎng)（Passive IoT）芯片設計領域的高新技術(shù)企業(yè)，自成立以來始終專注于通過前沿技術(shù)推動萬物互聯(lián)的革新發(fā)展。公司以超高頻RFID標簽芯片及5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片為核心產(chǎn)品，憑借在芯片低功耗設計、能量收集技術(shù)及遠距離通信領域的突破性創(chuàng)新，構(gòu)建了覆蓋物流倉儲、工業(yè)制造、醫(yī)療管控、資產(chǎn)管理等多場景的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

近日，智匯芯聯(lián)微電子宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資，獲得科創(chuàng)板上市公司杰華特微電子的產(chǎn)業(yè)資本加持，此次融資將主要用于5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片（AIoT）的研發(fā)投入、量產(chǎn)推進及市場拓展。

曾發(fā)布全球首款5G-A標準無源標簽芯片

2024年12月，3GPP正式發(fā)布R19版本的5G-A蜂窩無源物聯(lián)標準，為無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展提供國際規(guī)范。智匯芯聯(lián)迅速響應，于2025年4月推出全球首款符合該標準的標簽芯片。該芯片采用射頻能量采集技術(shù)，無需內(nèi)置電池即可實現(xiàn)供電，支持FDD上下行分頻盤存、異頻供能等核心功能，覆蓋多個等級模式并支持完整指令集。其核心優(yōu)勢在于低成本、易部署和免維護，尤其適用于倉儲、物流等對設備壽命和部署成本敏感的場景。

在倉儲場景測試中，該芯片已實現(xiàn)復雜環(huán)境下多標簽秒級讀取、多目標進出庫準確識別，滿足物資全流程可視化需求。例如，在某大型物流中心的實測中，系統(tǒng)可同時處理2000個標簽的實時數(shù)據(jù)，識別準確率達99.98%，較傳統(tǒng)RFID技術(shù)提升30%以上。

千億級賽道加速爆發(fā)

據(jù)市場研究機構(gòu)預測，2025年全球無源物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將突破千億元，其中5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)占比預計從2024年的15%提升至2027年的35%。智匯芯聯(lián)的商業(yè)化布局已取得實質(zhì)性進展：其芯片已通過與設備廠商、運營商的深度合作，完成客戶真實應用場景演示，并進入?？低暋⑿∶椎阮^部企業(yè)的供應鏈體系。

在工業(yè)場景中，該技術(shù)可實現(xiàn)設備全生命周期管理。例如，在汽車制造領域，通過在零部件上部署無源標簽，可實時追蹤生產(chǎn)進度、質(zhì)量檢測數(shù)據(jù)，降低人工巡檢成本。在醫(yī)療領域，無源標簽可應用于藥品追溯、醫(yī)療器械管理，提升供應鏈透明度。

此次融資不僅將加速智匯芯聯(lián)的技術(shù)迭代，更將推動5.5G無源物聯(lián)網(wǎng)標準的落地實踐。作為國內(nèi)極少數(shù)掌握5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片核心技術(shù)的企業(yè)，智匯芯聯(lián)的技術(shù)突破為行業(yè)標準制定提供關(guān)鍵參考。例如，其異頻供能技術(shù)可解決多標簽同時通信時的信號干擾問題，這一創(chuàng)新已被納入3GPP R20版本的草案討論中。

未來，隨著5G-A網(wǎng)絡的全面覆蓋，無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將與AI、大數(shù)據(jù)深度融合。例如，通過在物流標簽中集成溫濕度傳感器，可實時監(jiān)測貨物狀態(tài)，結(jié)合AI算法預測運輸風險。這種“標簽+傳感器+AI”的組合，將重新定義物聯(lián)網(wǎng)的價值邊界。隨著5G-A網(wǎng)絡的加速部署，無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將在智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領域引發(fā)新一輪產(chǎn)業(yè)變革。