據(jù)天眼查最新消息，上海星思半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（簡稱：星思半導(dǎo)體）近期完成B+輪融資，融資額未披露，參與投資的機(jī)構(gòu)包括策源資本、沛坤投資和中電健康基金。

累計(jì)完成7輪融資

星思半導(dǎo)體2020年在上海注冊(cè)成立，聚焦5G/6G通信技術(shù)，為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的全場(chǎng)景天地一體化基帶芯片及解決方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的終端/手機(jī)基帶芯片平臺(tái)和解決方案。

成立以來，星思半導(dǎo)體已完成7輪融資，吸引了眾多知名投資機(jī)構(gòu)的關(guān)注和支持，彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)星思半導(dǎo)體的高度認(rèn)可。

融資歷程來看，星思半導(dǎo)體成立兩個(gè)月后便完成了1億元人民幣的天使輪融資，此后又拿下多輪超億元融資。

其中，星思半導(dǎo)體在2024年4月宣布完成超5億元B輪融資，投資方包括中電數(shù)據(jù)基金、鼎暉香港基金、藍(lán)盾光電、華創(chuàng)資本、朗潤利方、興鼎基金、浙江雷可澳等，老股東沃賦創(chuàng)投繼續(xù)追加投資。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，星思半導(dǎo)體迄今已累計(jì)融資超17億元人民幣。

聚焦衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)賽道

作為國內(nèi)少數(shù)從事基帶芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，星思半導(dǎo)體于2022年成功流片首款自研5G基帶芯片一版，并于2023年8月成功打通衛(wèi)星試驗(yàn)電話。

公司產(chǎn)業(yè)應(yīng)用覆蓋手機(jī)直連衛(wèi)星、衛(wèi)星通信終端、機(jī)載通信、無人機(jī)自組網(wǎng)、eVTOL通感、車載通信、智能座艙、5G FWA固定無線接入、應(yīng)急通信、集群通信、工業(yè)物聯(lián)及行業(yè)應(yīng)用等5G/6G萬物互聯(lián)和衛(wèi)星通信場(chǎng)景。

深耕基帶芯片領(lǐng)域，星思半導(dǎo)體已推出多款針對(duì)不同場(chǎng)景的基帶芯片平臺(tái)，如支持5G NR和NR-U的Everthink 6810，以及專為低軌衛(wèi)星通信設(shè)計(jì)的Everthink 7610。

據(jù)悉，星思Everthink CS7610是目前業(yè)內(nèi)唯一完成系統(tǒng)測(cè)試驗(yàn)證滿足5G NTN標(biāo)準(zhǔn)的低軌衛(wèi)星通信手機(jī)基帶ASIC芯片，已經(jīng)與業(yè)內(nèi)所有主流星上載荷廠家的衛(wèi)星通信基站完成了互聯(lián)互通測(cè)試和吞吐量測(cè)試，并且在全系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中實(shí)現(xiàn)了VoNR（低軌衛(wèi)星通信高清語音通話）和ViNR（低軌衛(wèi)星通信高清視頻通話）。

今年4月，星思半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CTO林慶透露正與手機(jī)廠商合作，開發(fā)集成衛(wèi)星通信功能的基帶芯片，目標(biāo)是在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，針對(duì)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的專網(wǎng)通信芯片也在研發(fā)中，將滿足工廠、礦區(qū)等封閉場(chǎng)景的定制化網(wǎng)絡(luò)需求。

最新消息顯示，星思半導(dǎo)體在2025MWC上海首次展示了Ka頻段寬帶衛(wèi)星終端主機(jī)解決方案CB7810。該方案采用國產(chǎn)應(yīng)用處理器與基帶處理器，可兼容多種Ka頻段衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)體制。主機(jī)板集成應(yīng)用處理、基帶處理、射頻處理、時(shí)鐘管理及電源管理等模塊，并提供標(biāo)準(zhǔn)化軟硬件接口適配相控陣面單元。

CB7810主要面向整機(jī)設(shè)備廠商，通過與相控陣面單元協(xié)同，構(gòu)建完整的Ka頻段寬帶衛(wèi)星通信終端，為用戶提供高速率、低時(shí)延的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)接入服務(wù)。