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從事半導(dǎo)體封裝材料進(jìn)口、銷售與服務(wù)的銘奮電子將亮相國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
隨著人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的迅猛發(fā)展，兩者的融合日益緊密，正深刻影響著各行各業(yè)的技術(shù)革新。AGIC + IOTE 2025第24屆國際物聯(lián)網(wǎng)展-深圳站將呈現(xiàn)一場規(guī)?？涨暗腁I與IoT專業(yè)展覽盛會，展覽規(guī)模將擴(kuò)大至8萬平方米，聚焦“AI+IoT”技術(shù)的前沿進(jìn)展和實(shí)際應(yīng)用，深入探討這些技術(shù)如何重塑我們的未來世界。預(yù)計將有超過1000家行業(yè)先鋒企業(yè)參與，展出他們在智慧城市建設(shè)、工業(yè)4.0、智能家居生活、智能物流系統(tǒng)、智能設(shè)備以及數(shù)字化生態(tài)解決方案等方面的創(chuàng)新成就。
深圳市銘奮電子科技有限公司將會在本屆展會上參展（展位號：9C8），讓我們一起了解一下他們將會在展會上帶來哪些精彩展示。
展商亮相
深圳市銘奮電子科技有限公司
展位號：9C8
2025年8月27-29日
深圳國際會展中心（寶安新館）
展商介紹
深圳市銘奮電子科技有限公司是一家從事半導(dǎo)體封裝材料進(jìn)口、銷售與服務(wù)的公司。公司總部位于上海，在美國、中國香港、臺灣、北京、成都、常州、西安、江陰、武漢、杭州等地設(shè)有分公司及事務(wù)所。我司與美國、日本、德國、法國等國外大型企業(yè)有著良好的合作關(guān)系，所提供的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)，主要有：RFID 芯片的邦定的各向異性導(dǎo)電膠，芯片粘結(jié)劑，芯片包封膠，導(dǎo)電FIP材料，導(dǎo)電橡膠，吸波、屏蔽材料。
展商產(chǎn)品
1、日本化學(xué)RFID異方向性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Paste)
用日本化學(xué)自己開發(fā)的金屬覆膜粉，針對RFID Inlay開發(fā)了單組分加熱固化環(huán)氧樹脂膠水。適用于點(diǎn)膠、噴膠、刷膠等等，可以根據(jù)需求，調(diào)整產(chǎn)品的各種粘度。根據(jù)噴涂方式，可以提供最合適的規(guī)格型號。并且，能夠進(jìn)一步做相應(yīng)的調(diào)整。
2、日本化學(xué)光子燒結(jié)用氧化銅膏 Curelight?
Curelight?可在低耐熱性基板上形成，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于RFID天線、傳感器、觸摸板件、FCP等領(lǐng)域。
空氣環(huán)境下快速燒結(jié)
體積電阻率低
細(xì)線印刷
基板附著力強(qiáng)
保存期限長
當(dāng)下，行業(yè)趨勢瞬息萬變，把握機(jī)遇、尋求合作至關(guān)重要。在此，誠邀您參加 2025年8月27-29日于深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的 IOTE 2025 第二十四屆國際物聯(lián)網(wǎng)展?深圳站。屆時，歡迎前往9號館銘奮電子展位9C8，與我們一同探討行業(yè)前沿趨勢、發(fā)展方向，探尋合作機(jī)會，靜候您的光臨！
