終端設備的無線通信模塊主要分為天線、射頻前端模塊(RF FEM)、射頻收發(fā)模塊、以及基帶信號處理器四部分。其中射頻前端是無線連接的核心，是在天線和射頻收發(fā)模塊間實現(xiàn)信號發(fā)送和接收的基礎零件。

射頻前端芯片主要是實現(xiàn)信號在不同頻率下的收發(fā)，包括射頻功率放大器(PA)、射頻低噪聲放大器(LNA)、射頻開關(guān)、濾波器、雙工器等。目前射頻前端芯片主要應用于手機和通訊模塊市場、WiFi路由器市場和通訊基站市場等。

射頻前端芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅(qū)動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻前端的市場規(guī)模也隨之上升。根據(jù) Gartner 統(tǒng)計，包含手機、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動終端的出貨量從2012年的22億臺增長至2017年的23億臺，預計未來保持穩(wěn)定。

終端消費者對移動智能終端需求大幅上升的原因，主要是移動智能終端已經(jīng)成為集豐富功能于一體的便攜設備，通過操作系統(tǒng)以及各種應用軟件滿足終端用戶網(wǎng)絡視頻通信、微博社交、新聞資訊、生活服務、線上游戲、線上視頻、線上購物等絕大多數(shù)需求。

隨著 5G 商業(yè)化的逐步臨近，5G標準下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標準將進行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標準下射頻前端芯片產(chǎn)品的應用領(lǐng)域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升，預計未來射頻前端市場也會繼續(xù)保持增長。

根據(jù)QYR Electronics Research Center的統(tǒng)計，從2010年至2018年全球射頻前端市場規(guī)模以每年約13%的速度增長，2018年達149.10億美元，未來將以 13%以上的增長率持續(xù)高速增長，2020年接近190億美元。

目前正是4G網(wǎng)絡向5G網(wǎng)絡轉(zhuǎn)型升級的階段，未來全球射頻前端市場規(guī)模將迎來大規(guī)模擴張。預計2023年全球射頻前端市場規(guī)模將增長至313.10億美元。

根據(jù)YOLE的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年全球RF FEM(射頻前端模塊)消費量為96億個，預計未來隨著5G的不斷發(fā)展，2023年全球RF FEM消費量將增長至135億個。

射頻器件主要包括射頻開關(guān)和LNA，射頻PA，濾波器，射頻天線調(diào)諧器和毫米波FEM等。根據(jù)YOLE的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年全球射頻器件市場中，濾波器市場占比約53.3%，射頻PA市場占比約為33.3%，而射頻開關(guān)約為6.7%，射頻天線調(diào)諧器約為3.1%，LNA約為1.6%。