產(chǎn)品詳情：

主要功能：模擬產(chǎn)品在氣候環(huán)境溫濕組合條件下(高低溫儲(chǔ)存、溫度循環(huán)、高溫高濕、 低溫低濕、結(jié)露試驗(yàn)...等)，檢測(cè)產(chǎn)品本身的適應(yīng)能力與特性是否改變。
技術(shù)性能：
1、試驗(yàn)設(shè)備適用：電工、電子產(chǎn)部件及其材料在高、低溫環(huán)境下儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。
2、測(cè)試環(huán)境條件：環(huán)境溫度為+25℃、相對(duì)濕度≤85%、試驗(yàn)箱內(nèi)無試樣條件下。
3、測(cè)試方法：GB/T 5170.2-1996 溫度試驗(yàn)設(shè)備、GB/T 5170.5-1996 濕熱試驗(yàn)設(shè)備（僅濕熱型）。
4、溫度范圍：-70℃→+150℃ （溫度波動(dòng)±0.5℃、溫度分布精度±2.0℃）。
5、濕度范圍：20%～98%R.H（濕度波動(dòng)±3%R.H.、濕度分布精度±3.0%.）（僅濕熱型）。
6、升溫時(shí)間：-70℃→+150℃，升溫4.0℃/min。
7、降溫時(shí)間：+150℃→ -70℃，降溫1.0℃/min。