產品詳情：

rfid裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通過高密度倒裝處理技術,得到一大版完整的COB模組，根據需要，制作成不同的RFID電子標簽。

芯片型號：ntag 213,F08,i code 2,ultraight 等
天線尺寸：φ18mm 或可按客戶要求定制
標簽尺寸：外徑φ18mm 內徑φ16mm
產品工藝：銅天線+COB
協(xié) 議： ISO 7816/ISO 14443A/15693
內存容量：依據芯片型號
感應頻率：125KHZ、13.56MHZ
讀寫距離：0-5CM，不同功率的讀卡器，會有區(qū)別。
保存溫度：-25℃～+65℃
工作溫度：-25℃～+65℃
數據保持： 10年,內存可擦寫10萬次
標簽適用范圍:資產管理，物品管理等.
(注：標簽尺寸、芯片可按客人要求訂制)

優(yōu)勢：
有效地降低生產成本和提高產品的規(guī)?；a能，采用拆分二元結構模塊化預封裝模式，將RFID芯片與軟基天線的封裝工藝，分為兩個互相獨立的二元組件結構。這種二元組件結構的工藝技術，可以很好完成不同外觀以及適合不同場合使用需要的RFID電子標簽產品。