產(chǎn)品詳情：

裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通過高密度倒裝處理技術(shù),得到一大版完整的COB模組，根據(jù)需要，制作成不同的RFID電子標簽。

芯片型號：ntag 213
天線尺寸：φ18mm 或可按客戶要求定制
標簽尺寸：外徑φ18mm 內(nèi)徑φ16mm
產(chǎn)品工藝：銅天線+COB
協(xié) 議： ISO 7816/ISO 14443A/15693
內(nèi)存容量：依據(jù)芯片型號
感應(yīng)頻率：125KHZ、13.56MHZ
讀寫距離：0-5CM，不同功率的讀卡器，會有區(qū)別。
保存溫度：-25℃～+65℃
工作溫度：-25℃～+65℃
數(shù)據(jù)保持： 10年,內(nèi)存可擦寫10萬次
標簽適用范圍:資產(chǎn)管理，物品管理等.
(注：標簽尺寸、芯片可按客人要求訂制)

芯片型號：NTAG 213
工作頻率：13.56 MHz, ISO14443A協(xié)議
供電方式：非接觸式數(shù)據(jù)傳輸和電源
數(shù)據(jù)傳輸：106 kb/s
數(shù)據(jù)完整性：16位CRC、奇偶校驗、位編碼、位計數(shù)
內(nèi)存容量：180BYTES，可讀寫144BYTES
工作距離：最遠100 mm（取決于不同參數(shù)，如場強和天線幾何尺寸）
數(shù)據(jù)保存期：10年
可配置密碼保護具有可選失敗嘗試限值功能
天線：鋁蝕刻厚度0.03 毫米
尺寸：26mm,30mm，50*50mm或客戶指定
附加工藝：四色，單色印刷，條碼，洗水碼，UID 寫內(nèi)碼，寫URL，
優(yōu)勢：
有效地降低生產(chǎn)成本和提高產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)能，采用拆分二元結(jié)構(gòu)模塊化預(yù)封裝模式，將RFID芯片與軟基天線的封裝工藝，分為兩個互相獨立的二元組件結(jié)構(gòu)。這種二元組件結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)，可以很好完成不同外觀以及適合不同場合使用需要的RFID電子標簽產(chǎn)品