7月3日，據(jù)證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站披露，聲表面波射頻芯片企業(yè)-好達(dá)電子（無(wú)錫市好達(dá)電子股份有限公司）在江蘇證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)券商為民生證券。

輔導(dǎo)備案報(bào)告顯示，好達(dá)電子曾于2021年6月沖刺科創(chuàng)板，并于2021年11月26日順利過(guò)會(huì)。 2022年12月26日，公司主動(dòng)“撤單”。 2023年2月6日， 證監(jiān)會(huì)終止其發(fā)行注冊(cè)程序。

公開資料顯示，無(wú)錫市好達(dá)電子1999年成立，注冊(cè)資本7625萬(wàn)元，主營(yíng)聲表面波射頻芯片研發(fā)等，是具備多項(xiàng)能力的國(guó)內(nèi)廠商。主要產(chǎn)品包括濾波器、雙工器和諧振器，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、通信基站、物聯(lián)網(wǎng)等其它射頻通訊相關(guān)領(lǐng)域。

據(jù)悉，公司產(chǎn)品已通過(guò)小米、OPPO、華勤、龍旗、中興、廣和通等知名手機(jī)終端及ODM廠商、通訊設(shè)備廠商和無(wú)線通信模組廠商的驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。

曾提交IPO申請(qǐng) 擬募資9.6億

沖刺科創(chuàng)板：好達(dá)電子曾于2021年6月向上交所科創(chuàng)板提交IPO申請(qǐng)并獲受理，擬募資9.6億元。同年11月26日，好達(dá)電子順利過(guò)會(huì)。

主動(dòng)撤單：2022年12月26日，好達(dá)電子主動(dòng)撤回科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

終止注冊(cè)程序：2023年2月6日，證監(jiān)會(huì)終止好達(dá)電子的發(fā)行注冊(cè)程序。

·此前主動(dòng)“撤單”是為什么？

主動(dòng)“撤單”通常意味著公司自身存在一些可能影響上市的問(wèn)題。可能是財(cái)務(wù)狀況不夠穩(wěn)定，例如存在較大的應(yīng)收賬款風(fēng)險(xiǎn)、成本控制不佳導(dǎo)致盈利能力波動(dòng)等；也可能是公司治理結(jié)構(gòu)存在缺陷，如內(nèi)部決策機(jī)制不健全、關(guān)聯(lián)交易不規(guī)范等；或者是業(yè)務(wù)發(fā)展前景存在不確定性，如市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、技術(shù)更新?lián)Q代快導(dǎo)致公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力下降等。

2022年資本市場(chǎng)環(huán)境可能發(fā)生了變化，監(jiān)管政策趨嚴(yán)，對(duì)企業(yè)的上市要求更加嚴(yán)格。好達(dá)電子可能在審核過(guò)程中發(fā)現(xiàn)自身難以滿足新的監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)，為了避免被否決而選擇主動(dòng)“撤單”。

據(jù)芯傳感了解，2018-2020年，好達(dá)電子向關(guān)聯(lián)方（小米、華勤、華為）銷售額從161萬(wàn)元增至9,888萬(wàn)元，占營(yíng)收比重從0.98%飆升至29.75%。其中，小米關(guān)聯(lián)銷售額占比超16%，華勤占比超12%。也因此，存在關(guān)聯(lián)交易占比過(guò)高可能削弱業(yè)務(wù)獨(dú)立性，監(jiān)管機(jī)構(gòu)在IPO審核中對(duì)此高度關(guān)注。

其次就是，同樣的2018-2020年，應(yīng)收賬款從4,109萬(wàn)元增至10,478萬(wàn)元，占流動(dòng)資產(chǎn)比重達(dá)36.71%；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率從4次降至3.8次，壞賬損失占凈利潤(rùn)比例升至10%?？梢钥吹剑Y金被客戶占用，若客戶財(cái)務(wù)狀況惡化，那么就可能引發(fā)流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)。

市占率方面，2018-2020年，全球聲表面波濾波器市場(chǎng)占比從0.35%升至0.92%，但仍不足1%，與村田（市占率超40%）等國(guó)際廠商差距顯著。利潤(rùn)率上，受價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)及技術(shù)代差影響，公司毛利率低于國(guó)際同行。

聚焦聲表面波射頻芯片 重啟IPO謀突破

據(jù)悉，好達(dá)電子成立于1999年，總部位于江蘇無(wú)錫，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的聲表面波射頻芯片制造商，采用IDM（設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)一體化）模式組織生產(chǎn)。公司核心產(chǎn)品包括濾波器、雙工器和諧振器，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、通信基站、物聯(lián)網(wǎng)等射頻通信領(lǐng)域。其技術(shù)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在：

微型化封裝能力：CSP封裝濾波器尺寸達(dá)0.9mm×0.7mm，WLP封裝產(chǎn)品更小至0.8mm×0.6mm，滿足行業(yè)小型化、模組化需求。

自主核心技術(shù)：擁有聲表面波射頻芯片設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)工藝的全鏈條能力，部分產(chǎn)品已進(jìn)入華為、小米等下游廠商供應(yīng)鏈。

在筆者看來(lái)，當(dāng)前，國(guó)內(nèi)聲表面波濾波器市場(chǎng)長(zhǎng)期被村田、高通等國(guó)際廠商壟斷，國(guó)產(chǎn)化率不足10%。好達(dá)電子作為國(guó)內(nèi)老牌廠商，受益于國(guó)際貿(mào)易摩擦下下游廠商對(duì)供應(yīng)鏈自主可控的需求，迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代窗口期。華為、小米等通過(guò)產(chǎn)業(yè)基金入股（如華為哈勃投資持股5.3%），進(jìn)一步綁定供應(yīng)鏈合作。

聲表面波射頻芯片市場(chǎng)正迎來(lái)快速發(fā)展期。據(jù)行業(yè)報(bào)告顯示，2025年全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)超120億美元，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模增速顯著，年復(fù)合增長(zhǎng)率超7%。5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域推動(dòng)需求激增，單機(jī)濾波器用量從4G的40顆增至5G的70顆以上，價(jià)值量提升超20倍。

國(guó)內(nèi)企業(yè)如好達(dá)電子、浙江華遠(yuǎn)微電等通過(guò)技術(shù)突破實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，產(chǎn)品已進(jìn)入華為、小米等供應(yīng)鏈。但高端市場(chǎng)仍被村田、高通等國(guó)際巨頭壟斷，國(guó)內(nèi)需加強(qiáng)高頻、高精度技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。