近日，智能通信定位圈獲悉，又有兩家通信芯片公司成功完成新一輪融資。

深圳市朗力半導體有限公司（簡稱：朗力半導體）完成A++輪融資，本輪融資方為迪策創(chuàng)投，融資用途及金額未披露。

南京云程半導體有限公司（簡稱：云程半導體）完成A輪融資，融資額未披露，參與投資的機構包括和利資本、君宸達資本和亞昌富。

朗力半導體完成A++輪融資

朗力半導體于2021年3月成立，總部位于深圳市南山區(qū)香港中文大學深圳研究院，下設上海、南京、大連、成都等研發(fā)中心。公司聚焦WIFI等短距離通信芯片設計，核心團隊來自于Broadcom、Intel、Infineon、華為、中興微等一線通信企業(yè)，團隊具有豐富的通信芯片開發(fā)及市場拓展經驗。

據天眼查數據，朗力半導體目成立以來已經完成5輪融資，包含兩輪億元級融資。

2021年7月，朗力半導體獲1.1億元天使輪融資，由祥峰投資領投，云暉資本、紅點中國、盛宇投資、海芯清微跟投。

2024年8月，朗力半導體完成億元A+輪融資。本輪融資由產業(yè)VC和財務投資方聯(lián)合投資，包括智慧互聯(lián)產業(yè)基金、中原前?；稹⑷A民投及珀瑯科微，老股東新尚資本、祥峰投資、聯(lián)通創(chuàng)投持續(xù)加持。

云程半導體完成A輪融資

資料顯示，云程半導體成立于2021年，是一家新興的無線通信芯片設計公司，致力于研發(fā)高性能Wi-Fi AP芯片，為客戶提供Wi-Fi SoC芯片及完整解決方案。

公司匯聚了來自于國內外著名通信公司的資深專家，在無線基帶、射頻模擬、SoC系統(tǒng)和軟件等領域均有深厚積累。團隊核心成員平均擁有15年以上無線通信芯片（包括Wi-Fi 6 AP芯片）開發(fā)及累計數十款、超億顆大型SoC芯片成功量產經驗。

據天眼查數據，云程半導體目前已經完成4輪融資。本輪融資完成后，機構股東陣容包括和利資本、微光創(chuàng)投、國調創(chuàng)新投資、廣發(fā)信德、亞昌富、君宸達資本等，其中有多家機構多次進行參投。

值得注意的是，在云程半導體2021年完成的Pre-A輪融資中，投資機構出現了半導體產業(yè)專業(yè)投資機構武岳峰科創(chuàng)。最新信息顯示，武岳峰科創(chuàng)持股比例為12.3833%。