包括臺積電（TSMC）、中芯國際（SMIC）、宏力半導體和華虹在內的IC公司都在為中國IC卡芯片的繁榮市場整裝待發(fā)，如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達15億片。

　　臺積電的嵌入式閃存制程技術已推進到90nm，專為智能IC卡解決方案而設計。同時，中芯國際提供0.18微米和0.13微米的eEEPROM制程，最近宣布中國六大銀行卡IC設計商有四個符合中國銀聯認證，并選擇中芯國際作為代工合作伙伴。

　　華虹宏力半導體是華虹半導體和宏力半導體制造商合并后組成的公司。該公司獲得了幾個專業(yè)的IC設計公司的智能卡IC訂單。華虹宏力2012年用于智能卡應用的芯片出貨量約為265萬片。

　　此外，據中國半導體產業(yè)傳聞稱，Globalfoundries與上海復旦微電子合作生產智能卡IC卡，預計2014年出貨量將上升。上海復旦是銀行卡IC設計公司之一，其中包括大唐微電子（Datang）、清華同方（TsinghuaTongfang）、國民技術（NationzTechnologies）、中電華大電子設計商（CECHuadaElectronic）和上海華虹集成電路，他們的產品都已經獲得中國銀聯認證。