德州儀器(Texas Instruments)，簡稱TI，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，為現(xiàn)實世界的信號處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外，還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國得克薩斯州的達拉斯，并在二十多個國家設(shè)有制造、設(shè)計或銷售機構(gòu)。

TI也專注于當(dāng)前熱門的RFID技術(shù)，下面是關(guān)于德州儀器EPC技術(shù)的一些情況?；诋?dāng)前EPC Gen2的發(fā)展，TI在這方面取得了顯著的成就。下面我們詳細介紹一下這方面的內(nèi)容。在“條碼時代”就要求零售商、日用消費品生產(chǎn)商和標簽供應(yīng)商之間緊密合作，而目前的“EPC Gen2時代”要求EPC 技術(shù)提供者Gen2 和應(yīng)用者需要更高程度上的通力合作才能獲得回報。通過研究Gen2標簽技術(shù)的設(shè)計和生產(chǎn)流程，零售商和日用消費品生產(chǎn)商可以借助主要RFID 廠商的專業(yè)眼光和經(jīng)驗，使其物流供應(yīng)鏈達到更高的效率，并將Gen2 技術(shù)帶入全盛時期。

記者：鑒于EPC Gen2是當(dāng)前最先進的技術(shù)，很多人還不是很了解，您能簡單介紹一下電子標簽是怎樣制造的呢？

Tammy Stewart：回答這個問題首先要了解Gen2電子智能標簽的制作工藝要求。
·半導(dǎo)體晶片加工成的具有足夠存儲空間以滿足EPC編碼需求的芯片；
·電材料制作的天線，保證芯片與RFID閱讀器之間接受和發(fā)送數(shù)據(jù)；
·可供打印天線和粘貼芯片的基底材料；
·覆蓋RFID Inlay并提供打印可讀信息的區(qū)域標簽表面材料；
·緩沖襯底用作Inlay的“三明治”底層；
·將Inlay粘貼到標簽表面材料的粘合劑，以及Inlay和表面材料之間的緩沖層。

記者：那么生產(chǎn)這么復(fù)雜的標簽是不是需要很長的時間？

Tammy Stewart：上述前三項元件組成RFID Inlay，這項加工過程大致需要10～14 周，然后以卷盤的形式遞交給標簽封裝廠商。標簽封裝廠商隨后完成第四至第六個步驟，這需要另外的一到三周時間。上述步驟表明生產(chǎn)和交貨周期大致需要15 到17 周。此外，大批量的訂單需求所需的生產(chǎn)線調(diào)整可能花上幾個月時間，并導(dǎo)致計劃外的庫存缺貨。所以，簡單說，熟悉Gen2 RFID 芯片、Inlay 和標簽生產(chǎn)工藝有助于更好地安排生產(chǎn)和交貨周期。

記者：您能給我們描述一下生產(chǎn)流程嗎？

Tammy Stewart：當(dāng)然可以。集成芯片完整的生產(chǎn)流程包括了定義晶體管、內(nèi)部饋線和總體的模塊在內(nèi)的20到30項專利的步驟。符合Gen2標準的芯片是在TI擁有的當(dāng)前最先進的超凈室采用領(lǐng)先的130納米工藝流程生產(chǎn)。和之前的技術(shù)工藝相比，這項新技術(shù)使得芯片大批量生產(chǎn)速度變得更快；芯片更小、更強勁和更低能耗。芯片完成后，Inlay封裝工藝就開始將芯片bump(典型是60-100μm直徑)與打印的Inlay結(jié)構(gòu)中的盤點對齊。每個bump都是一個模擬和數(shù)字電路的電路接點，而這些電路組成了符合Gen2標準的芯片。Bump用強力膠水固定，以確保良好的電路連接。

記者：據(jù)我所知，標簽的設(shè)計中，天線設(shè)計是比較重要的，因為客戶往往會有不同要求，這個問題，你們是怎么解決的呢？

Tammy Stewart：我們制作的給零售商的貼有EPC Gen2 標簽的貨品有各種尺寸，形狀，材料和密度。這些產(chǎn)品的不同點導(dǎo)致射頻特性相應(yīng)變化，并對貼在產(chǎn)品或紙箱上的Gen2 電子標簽性能產(chǎn)生很大影響。設(shè)計、生產(chǎn)和測試一個Gen2 標簽包括了性能優(yōu)化所需的大量時間。為解決Gen2電子標簽供應(yīng)鏈中的各種問題，Inlay供應(yīng)商一般會提供三種或更多的Inlay。技術(shù)提供者包括TI可能會提供特殊的Inlay和天線設(shè)計來滿足客戶需求。涉及Gen2芯片晶片生產(chǎn)和完善各種天線設(shè)計的步驟是非常繁復(fù)的。半導(dǎo)體生產(chǎn)商和標簽封裝廠商對最終用戶需求的預(yù)測越準確，他們按市場需求制定計劃的能力也越完善。

記者：那之后的卷盤和包裝設(shè)計過程是不是比天線的設(shè)計更加復(fù)雜呢？

Tammy Stewart：是的，Gen2電子標簽供應(yīng)鏈中的下一步就是以卷盤的形式遞交Inlay至標簽封裝廠商。標簽封裝廠商的設(shè)備設(shè)置成能接收卷盤的形式是非常重要的。小心地將Inlay盤卷起來防止其被破壞是Inlay最后生產(chǎn)流程中非常難的工藝。每一卷Inlay的數(shù)量同樣必須經(jīng)過非常精確的計算，這樣外側(cè)Inlay的重量不至于的壓壞內(nèi)側(cè)的芯片。不僅如此，包括標簽封裝都是技術(shù)含量比較高的。為了做成最終RFID標簽，封裝廠商采用靈活的包含芯片和蝕刻金屬或打印RFID天線的RFID Inlay，并將其封入標簽表面材料和襯底之間。在測試完成后，Inlay被貼到壓力敏感的表面材料背面所含的粘合劑上。封完Inlay，襯底和表面材料粘合到一起，并被切割成所需的標簽尺寸。

記者：經(jīng)過了這么多冗長而精細的工序，這個標簽是不是可以直接提供給客戶了？

Tammy Stewart：不可以，還有一步。Gen2電子標簽供應(yīng)鏈的最后一個階段是將Inlay放置在標簽中的適當(dāng)位置。這個步驟非常重要，因為這將決定最終客戶將用何種打印機打印標簽。由于CPG和其他生產(chǎn)商要貼標簽的產(chǎn)品各不相同，他們將需要不同種類的標簽。Gen2點子標簽的接受訂單、生產(chǎn)和庫存比標準的條碼可打印粘性標簽要復(fù)雜的多。標簽封裝廠商根據(jù)不同的客戶群需要準備大量不同的標簽，有效的庫存供應(yīng)管理具有很大的挑戰(zhàn)性?，F(xiàn)在，許多封裝廠商提供測試設(shè)備和服務(wù)來確保EPC標簽適用于產(chǎn)品庫存單位(SKUs)。Gen2電子標簽供應(yīng)鏈的多變和復(fù)雜程度，使得供應(yīng)鏈需要在其所有成員間創(chuàng)建有計劃的、靈活的和創(chuàng)新的流程。半導(dǎo)體廠商、標簽封裝廠商和最終客戶按照確實需求進一步溝通，這樣每個成員就能更好地滿足其客戶對于價格和效率的需求。

注釋：美國德州儀器（TI）的RFID技術(shù)在全球RFID標簽開發(fā)與制造領(lǐng)域中處于領(lǐng)先地位，公司擁有世界最大規(guī)模的RFID標簽和讀寫器制造系統(tǒng)，并不斷推出高性能、低成本的RFID技術(shù)產(chǎn)品。目前，TI推出的Gen2芯片嵌體（Inlay）是為了簡化將芯片封裝為電子標簽的工序而專門設(shè)計、制作的產(chǎn)品。該產(chǎn)品以EPC global的第二代規(guī)范為基礎(chǔ)，96比特范圍內(nèi)的用戶可以在EPC內(nèi)存領(lǐng)域內(nèi)編程，包括讀、寫和鎖定能力。

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