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高性能

深圳又一芯片研發(fā)商完成B+輪融資，曾被深創(chuàng)投、卓勝微等領(lǐng)投

近日，半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)企業(yè)——深圳市檸檬光子科技有限公司（簡稱“檸檬光子”）完成新一輪融資。本輪融資將進一步助力公司在下一代高性能半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程。

07/17
又一通信芯片公司完成數(shù)億元融資！

近日，國內(nèi)高性能數(shù)傳Wi-Fi芯片設(shè)計企業(yè)重慶希微科技有限公司（簡稱：希微科技）順利完成數(shù)億元B輪融資。

07/10
尺寸僅為傳統(tǒng)RFID標簽的一半!這家公司推出緊湊型inlay

近日，Hana Technologies 發(fā)布新型 RFID inlay TX5015 M830，以突破性的緊湊尺寸與高性能，直擊服裝、消費電子、防盜及體育用品等行業(yè)的標識需求。這款經(jīng) ARC 認證的inlay尺寸僅為傳統(tǒng)50×30 毫米標簽的一半，卻能實現(xiàn)全尺寸標簽的性能，以 “超緊湊形態(tài)” 重新定義 RFID 標簽的應(yīng)用場景。

07/07
小型化與高性能破局之道：這家企業(yè)以技術(shù)與產(chǎn)品組合革新市場未來

在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備小型化與高性能需求矛盾日益凸顯的背景下，該如何既能保證天線性能的同時，又實現(xiàn)尺寸的小型化呢？天線設(shè)計市場正面臨著毫米級博弈的技術(shù)挑戰(zhàn)。

07/02
在手訂單已超12.9億元！一科創(chuàng)板上市公司 “互連類芯片” 訂單陸續(xù)涌入

瀾起科技董事長楊崇和在5月21日業(yè)績說明會上透露：截至4月22日，公司2025年二季度互連類芯片待交付訂單已超12.9億元，且仍在陸續(xù)收到客戶的新訂單。并展望，DDR5內(nèi)存接口芯片需求及滲透率將顯著超越2024年，高性能運力芯片需求亦保持增長態(tài)勢。

05/23
月產(chǎn)能百萬片！這家激光雷達芯片廠商獲戰(zhàn)略客戶訂單

近日，長光華芯在投資者互動平臺表示，公司在激光雷達芯片領(lǐng)域的技術(shù)已經(jīng)達到行業(yè)領(lǐng)先水平，尤其是在高性能車載激光雷達芯片方面，公司已經(jīng)突破了技術(shù)瓶頸部分產(chǎn)品獲得戰(zhàn)略客戶訂單并進入量產(chǎn)階段。

05/16
最新，國內(nèi)激光雷達龍頭又一集大成之作！

4月21日，速騰聚創(chuàng)發(fā)布192線車載高性能數(shù)字化激光雷達EMX。EMX已獲得多家整車廠定點合作，將于年內(nèi)量產(chǎn)上車。

04/23
超高頻RFIDPCB的密集標簽識別優(yōu)化

面向未來更高頻率、更高密度、更復(fù)雜環(huán)境的RFID應(yīng)用，PCB設(shè)計師需要具備跨領(lǐng)域的系統(tǒng)思維，融合射頻、電磁、信號處理等多方面知識，才能打造出真正高性能的RFID硬件平臺。

03/31
RFID智能鑰匙管理柜

智能鑰匙管理柜在傳統(tǒng)鑰匙柜的基礎(chǔ)上，不斷創(chuàng)新，打造出更智能更符合用戶需求的鑰匙柜，解決借/還鑰匙人工管理混亂、鑰匙管理人員外出拿不到鑰匙等類似問題。產(chǎn)品配置高性能工控主機和電容觸摸顯示屏，軟件自動化管理，可通過刷卡、人臉識別等身份識別方式進行鑰匙借還操作，并對操作記錄留存日志存檔。

02/13
【IOTE視覺物聯(lián)生態(tài)圈】清微智能：讓可重構(gòu)芯片進入每一個計算節(jié)點

清微智能是可重構(gòu)計算（CGRA）領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，核心團隊來自于清華大學(xué)以及海思、英偉達、蘋果、AMD等知名企業(yè)，專注于可重構(gòu)計算芯片的創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。目前已量產(chǎn)TX5和TX8兩大系列十多款高能效、高算力智能計算芯片，面向智算中心、大模型，自動駕駛，智能安防等智能計算場景，提供高性能算力支持，致力于打造“CGRA+”可重構(gòu)通用計算生態(tài)。

12/27
最新！思特威 ITS應(yīng)用高性能CMOS圖像傳感器

近日，CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威(SmartSens，688213)推出ITS應(yīng)用新品SC935HGS(9MP)和SC635HGS(6MP)。

12/27
桂花網(wǎng)發(fā)布M1500企業(yè)級藍牙網(wǎng)關(guān)，全面提升企業(yè)應(yīng)用靈活性

全面升級

12/18
南京一EDA企業(yè) 研發(fā)新一代高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)！

此次發(fā)布的HuaProP3，代表了芯華章在FPGA驗證技術(shù)上的又一次突破。

12/11
內(nèi)測成功！高性能AI MCU芯片又一新產(chǎn)品誕生

近期，國芯科技（688262）研發(fā)的高性能AI MCU芯片新產(chǎn)品CCR7002于近日在公司內(nèi)部測試中獲得成功。

12/03
毅達資本領(lǐng)投一家高性能FPGA芯片研發(fā)企業(yè)

近日，毅達資本完成對芯慧微電子（山東）有限公司（以下簡稱“芯慧微”）的A輪領(lǐng)投。本輪資金將主要用于新一代十億門級FPGA和PSoC產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品研發(fā)和28nm億門級高性能FPGA產(chǎn)品升級、量產(chǎn)和系列化工作。

10/30

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